XPEL-长城汽车宣布搭载高通自动驾驶芯片

　　日前，长城汽车宣布，基于高通Snapdragon Ride平台推出其第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，其量产车型将于2022年第二季度正式交付，并达到限定场景L4级有条件自动驾驶能力。

　　具体来看，长城汽车自动驾驶计算平台ICU 3.0搭载高通Snapdragon Ride解决方案，平台单板算力达360TOPS，可持续升级到1440TOPS。在带来高算力的同时，Snapdragon Ride平台还为ICU3.0提供了高达5.5TOPS/瓦的极高能效比和较为良好的散热表现。

　　正是依托Snapdragon Ride，长城汽车发布了第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，并将量产时间明确为2022年第二季度。ICU3.0，官方称这将是全球量产能效比最高的自动驾驶计算平台。据悉，第三代计算平台支持6路千兆以太网，板间数据传输能力达到6Gbps，可同时接入最高14路八百万像素高清摄像头，并能够八路高分辨率毫米波雷达，以及最高5路固态激光雷达，可满足当前L3以及后续L4、L5等完全自动驾驶功能的实现。